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导热硅胶在LED球泡灯上的运用

　导热硅胶要作为LED灯具散热选材达到理想效果具有一些什么要求呢？首先，就要以硅胶为基料，填加不同的氧化铝、氮化硼这类有良好绝缘和导热性的粉末材料，按一定比例，经特殊工艺，使软性硅胶导热绝缘垫内部分子间大小填充紧密、严实，导热硅胶 绝缘，达到高密度，有利于在导热时分子间的热传递。

　　其次，LED灯具为了达到环保要求，就要选择高精度的粉末填加物，不能含有铅、等元素的有害物质。还有阻燃要求，就不能有含易燃成份材料。温度的适用要求，导热硅胶，所以对所用的填加的材料要考虑环境温度对它们物理特性的影响。虽密度大，但要保证其柔软，富有弹性，能很好地填充发热件与散热器件间的空隙，对硅胶的选用和填加的粉末的颗粒大小及量要有所控制。

　　导热硅胶具有导热性能良好、柔软高压缩比、表面自带粘性使安装工况更为简便、耐侯及抗高压性能优越等产品技术特点。使用手传热效果明显，降低器件长期工作的内部温度，大幅提高LED灯具的使用寿命，导热硅胶 牌子，减少光热能量损失，将光衰减降至一定范围，提升LED灯具的各项效能（如寿命、流明、使用环境温度等）。

　导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，导热硅胶作用，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波**电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，是代替导热硅脂（膏）及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。

　　如：可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。电子、电器元件固定及阻燃、导热、绝缘、防震、防潮密封。大功率LED产品的散热。特别适用于对导热性有较高要求的粘接密封。